2026年5月18日，高端电子级聚酰亚胺薄膜（PI膜）产业化项目研讨会在北京举行。会议围绕高端电子级PI膜国产化、关键工艺、装备进口与国产替代、市场应用和产业化路径等议题开展研讨。
会上，项目团队介绍了PI膜在柔性电路板、芯片封装、柔性显示、5G通信、新能源汽车、电机绝缘、航空航天热控和高端电子材料等领域的应用价值。专家指出，国内中低端PI膜产能已有一定基础，但高端电子级产品仍存在较高进口依赖，关键设备、工艺稳定性和客户认证周期是产业化推进中的重要难点。
会议重点讨论了化学亚胺化法、流延成膜、双向拉伸、高温定型、薄膜收卷等工艺环节，以及日本、韩国企业在高端市场长期占据优势的现状。与会专家认为，项目应在引进成熟设备和积累生产经验的基础上，逐步培养本土装备、工艺控制、材料配方和质量评价体系，最终形成自主可控能力。
本次研讨会为PI膜项目产业化提供了技术、市场和风险研判。下一步，平台将继续组织化工装备、材料、投资、地方产业和下游用户资源进行论证，推动项目在资金、场地、设备、人才和客户验证等方面形成系统推进方案。